電子、線路板脫鹽水（純化水）項目
一、應(yīng)用范圍
單層、多層線路板沖洗用水
微電、光電電子元器件沖洗用水
晶源、多晶硅沖洗用水
真空鍍膜表面清洗用水
二、公用工程及設(shè)計出水標準
1.系統(tǒng)純水生產(chǎn)能力： 0-100 m3/h ×n套
2.產(chǎn)水主要指標：電導率≤0.06us/cm2(≥18.2MMΩ)
3.純水水質(zhì)標準：中國（美國）電子工業(yè)部一級/二級高純水標準
4.系統(tǒng)運行方式：全自動運行,24小時連續(xù)供水，DCS遠程監(jiān)控；
5.系統(tǒng)用水標準:市政自來水標準GB5749-2006
6.系統(tǒng)用電參數(shù):AC(DC)380V/220V-50(60)HZ
7.水站排水量:0-100 m3/h ×3倍
9.水站照明照度：≥150LUX
三、化學藥品
添加化學藥品為市場可購買到的常規(guī)工業(yè)級產(chǎn)品，配置清單如下:
藥品名稱 | 中文/化學成份 | 配制濃度 | 加藥量 | 參考型號 |
膜專用絮凝劑 | PAC/PAM | 1-5% | 3-5mg/L | GE-MPT150 |
膜專用還原劑 | 三氯化鐵/聚合硫酸鐵 | 1-5 | 3-5mg/L | 98％原料固含量 |
膜專用阻垢劑 | 小分子磷酸鹽 | 1-5% | 3-5mg/L | GE-MDC220/200 |
PH調(diào)節(jié)劑 | 鹽酸HCl/片堿NaOH | 1-2% | 0.5-1mg/L | 30%-97%原料濃度 |
酸、堿樹脂再生劑 | 鹽酸HCl/片堿NaOH | 4-10% | 4-6% | 30%-97%原料濃度 |
酸、堿性膜清洗劑 | 酸、堿性混合共聚物 | 1-5% | 清洗容積測算 | GE-MCT103/882 |
四、工藝流程簡圖
1．工藝流程一：UPW-DI系統(tǒng)
優(yōu)點：投資少，出水質(zhì)好！
缺點：運行成本高，酸堿耗量大，環(huán)境污染較大！
2．工藝流程二超純水系統(tǒng)：軟水-UF前處理-RO- EDI-POLISHING-TOC降
優(yōu)點：占地小、自動化程度高、水利用率高、產(chǎn)水質(zhì)量高、酸堿耗量少；
缺點：投資相對較大；
